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想的計劃中也是必不可缺的，但李想要的是那種能夠生產8英寸矽錠以上的晶圓廠，對於目前742廠的3英寸技術，說實在的李想並沒有放在心上。

不過，就目前而言，742廠的產能勉強可以跟得上李想的計劃，因此李想微笑著對盛總說道：“盛總，如果貴廠能夠保證每年為我們漢唐實業提供3000萬枚ic的話，那麼在未來的兩年之內，我想我們是可以非常愉快的進行合作的！”

李想的這句話一出口，盛總、王書記，還有於德寶以及在座的742廠的高層人員，臉上都湧起了一股興奮的紅暈，於德寶更是激動的說道：“謝謝李總，謝謝李總！不過我想知道，李總您對ic的要求還有什麼，這一點我們是必須要搞清楚的！”

李想笑呵呵的說道：“於工，其實我這次來除了要了解貴廠的產能之外，還有一個主要的目的就是要測試一下貴廠對於ic封裝方面的技術要求。因此我這次準備要的這些ic，在封裝上與以前所需求的ic不太一樣，因此我必須得了解貴廠的封裝技術才可以！”

於德寶點了點頭，說道：“那好，趁著現在還有時間，不如我們就去車間看一看，有什麼問題和條件，李總您可以現場提出，我們爭取現場解決！”

李想抬手看了看腕錶，才九點半，於是就點了點頭答應了於德寶的這個請求。

記憶體顆粒其實就是一枚一枚的ic，性質和微控制器差不多，都屬於半導體電子積體電路。因此記憶體顆粒同樣存在著封裝的技術，就是將記憶體晶片包裹起來，避免記憶體晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。

記憶體顆粒的封裝有很多種，最原始封裝方式無疑就要數dip（雙列直插式封裝）封裝了，這種最原始的封裝方式流行與七十年代，現在早就已經被淘汰了。

在八十年代，記憶體顆粒的封裝技術是tsop技術，意思是“薄型小尺寸封裝”，指的是在記憶體晶片的周圍做出引腳，採用**t技術即“表面安裝技術”，直接附著在pcb電板的表面。在採用tsop封裝技術封裝時，寄生引數（電流大幅度變化時引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻使用，而且操作比較方便，可靠性也比較高，封裝成品率也比較高，價格便宜。

但同樣，tsop技術也有著它無法避免的缺點，那就是採用這種技術進行封裝時，焊點和pcb電板的接觸面積較小，因此使得記憶體晶片向pcb電板的傳熱就比較困難；而且最關鍵的一點就是，採用tsop技術封裝的記憶體在超過150mhz的時候，會產生較大的訊號干擾和電磁干擾。

雖然李想準備拿出的這款pc66記憶體條的頻率只有66mhz，採用這種tsop封裝方式完全可以，但李想並不想用這種封裝方式，而是準備採用更新一代的封裝技術來封裝，這種技術就是bga封裝技術。

所謂bga封裝技術，就是球柵陣列封裝技術。與tsop封裝技術相比，bga技術使得記憶體可以在體積不變的情況下讓記憶體的容量提升兩到三倍，並且具有更好的散熱性和電效能，而且它的體積也之後tsop封裝的三分之一，而且晶片面積與封裝面積之比不小於1：1。14。

最關鍵的是，採用bga封裝技術，寄生引數同樣減小，訊號傳輸延遲小，使用頻率大大提高，而且還可以使用共面焊接，可靠性非常的高！

反正前世pc100和pc133記憶體顆粒都是採用的bga封裝技術來封裝的，因此這輩子李想也不打算更改，直接就將bga封裝技術拿了出來。

在車間裡，李想在觀看了生產線的封裝部分之後，拿出了bga的封裝技術圖紙，對於德寶說道：“於工，您看一下這種封裝技術貴廠能不能進行操作？據我觀察，貴廠的封裝裝置只需要稍