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只要這些工程師有足夠的耐心去尋找這些理念的答案，那麼他們就會發現原來很多技術還可以這麼來應用。

李想提出來的那些理念都是經過李想深思熟慮之後才提出的，都是可以以目前的科技手段和基礎原理能夠尋找得到答案的一些理念。這麼做，無非就是要在這幫工程師的心目中留下一個“高人”的形象。

不斷地追求並解決未知，是每一個從事高科技產業的技術人員所奉行一條公理，也是每一個有志向的高科技技術人員願意為之付出努力和代價的品質！742廠的這些工程師，當然也都具備這種優秀的品質，因此李想才會毫不猶豫的提出這些理念來，為的就是讓這些工程師少走一點彎路，為的就是讓華夏的晶片製造行業的崛起速度再快一點兒。

封裝裝置的技改工作很麻煩，因為這些裝置都是一些絕對高精尖的裝置，即便是李想比別人多了二十多年的經驗和技術，在面對這種高精尖的裝置時，也得小心翼翼再小心翼翼，因此整個技改工作的速度並不算很快。

搞了差不多十天，李想帶著三四十個工程師才將最終的技改完成，經過測試之後，採用bga技術封裝起來的ic成品，各項效能都出乎意料的好！

也就是說，李想的這十多天的心血沒有白費，經過這一次技改之後，未來的兩三年之內，742廠的晶片封裝技術絕對可以名列全球同行業的翹楚！最關鍵的是，經過這十多天在一個大鍋裡攪馬勺，李想和742廠裡的這些堪稱中堅的工程師們都結下了深厚的友誼！

第二二八章　封裝技術

事實上，在計算機剛剛開始的那個階段，pc上所使用的記憶體是一塊塊的ic，要讓它能為pc服務，就必須將其焊接到主機板上，但這也給後期維護帶來的問題，因為一旦某一塊記憶體ic壞了，就必須焊下來才能更換，由於焊接上去的ic不容易取下來，同時加上使用者也不具備焊接知識（焊接需要掌握焊接技術，同時風險性也大），這就導致維修起來太麻煩。

因此，pc設計人員推出了模組化的條裝記憶體，每一條上整合了多塊記憶體ic，同時在主機板上也設計相應的記憶體插槽，這樣記憶體條就方便隨意安裝與拆卸了，記憶體的維修、升級都變得非常簡單，這就是記憶體“條”的來源。

目前市面上流行的edoram記憶體條，一條記憶體條上大都是整合了八枚ic，也就是一條記憶體條上整合了八個記憶體顆粒。而在李想的設計中，基於pc66規範的sdram記憶體，同樣也是一條記憶體條上整合了八枚ic。也就是說，742廠假如一年真的能夠給李想提供3000萬枚ic成品，那麼李想手裡的記憶體加工廠將會利用這些ic生產出375萬條sdram記憶體條來。

這個數量顯然無法滿足全球記憶體市場的需求，因此李想要想在這個階段獨霸全球的記憶體市場，就必須還得尋找一家晶圓加工廠。不過就目前而言，742廠的產量到是滿足李想設在美國或者港島的晶片加工廠的記憶體產能，畢竟在李想的計劃中，這種高階的sdram記憶體一旦面世，肯定會有一個相當不菲的售價，因此在剛剛打市場的這一兩年內，742廠的產能還是沒有問題的。最基本的飢餓銷售法李想還是明白的。

一旦等其他記憶體廠家跟風推出類似的sdram記憶體條來，那麼李想立刻就會接著推出pc100或者是pc133的記憶體來，反正只要保證領先其他廠家一代的技術優勢，那麼光是在記憶體條市場上，李想就可以獲得源源不斷的鉅額利潤。

最關鍵的是，一旦李想手下的記憶體條加工廠打出名氣，那麼就可以藉著投資的名義，給742廠搞一條6英寸甚至是8英寸的晶圓生產線，到那個時候，就是李想併購742廠的最佳時機。相信這個時間用不了幾年就能實現。

一個晶圓廠在李