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第55部分(第1/5 頁)

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雙方在沙發上落座。

奧爾森坐在正面的寬沙發上,寬闊的身體佔據了大半的沙發座位,霍克只能坐在他旁邊單人沙發上,側身與他交談。

霍克不是非常好的銷售員,他這幅屈就對方的態度,讓人一看就知道他是有求於人。

看他的表情,奧爾森心中更有把握,撐在扶手上的大手抬了一抬:“說吧,來找我什麼事?”

“是這樣的,我們雙方不是在合作研發一款微處理器麼?我剛剛接到訊息,微處理器已經研發成功,而且也透過了嚴格的測試,剛好就在昨天。真是巧啊,我們的處理器昨天透過測試,你們的最後一款個人計算機今天也正好透過測試。”霍克對奧爾森的態度毫不在乎,他在當銷售員時這樣傲慢態度的客戶見得多了,傳言中奧爾森就不是一個好打交道的人,現在一見,給他的感覺也不過是果然如此。

“嗯,我聽說了,據說效能還不錯?”奧爾森不接話,輕飄飄轉到一邊。

霍克笑容不減,示意隨同來的那名中國工程師開啟檔案包,從中取出一份列印件,放在奧爾森面前:“這是我們最新的測試報告,您可以看一看。”

“哦,哦,我看看……”

奧爾森卻不過對方的熱情,漫不經心拿起報告,一面隨口應付,一面翻開封面。

這份報告他其實無需細看,派駐在對方公司的工程師,早已把相關測試資料包給他聽了。混合並行處理器的設想,似乎確實很不錯,效能也讓人驚訝。應該說他剛聽到的時候,還是動了以下心的,但隨即就將這份心動扼殺掉了。

DEC的處理器都是自己開發的,在他看來,處理器不用DEC自己做的,那還是DEC麼?

只有這次,為了應對IBM的巨大壓力,迅速拿出滿足所有使用者群認可的產品,才例外採用Z80、8088作為了商用機核心部件。

如果西部計算機公司與他的合作再早上一年,就有了這款處理器,那他倒說不定會被它的優異效能所打動。DEC技術力量再強,但一年時間也拿不出所有三種型號處理器,既然如此,用它作為其中一款的核心,也未嘗不可。

但現在嗎……

嗯?

看到報告序章部分,列明的處理器綜合效能資料指標,奧爾森的眼睛一下子瞪圓了。

嘶……

他倒抽了一口涼氣。

在這份報告中,西部計算機公司研發的這款混合並行處理器,效能比之前工程師反饋回來的,竟然又陡然提升了一大截!

以8088晶片作為比較物件,混合並行處理器同時運算大型科學計算,西部計算機公司的處理器竟然領先對手27%!

比當初微弱領先,執行速度又猛增20%以上!

“你們怎麼做到的?”

他驚訝之下,脫口而出,眼睛迅速向下看去,隨即便無需霍克詳細說明,一下子看到了另一項說明,震驚道:“銅互連?你們竟然採用銅作為互連材料,取代了鋁互連線!”

“不錯!我們公司新近對使用銅作為互連線材料,有了一些新的研究進展……”霍克說得很客氣,但眼中笑意盎然,哪裡有一點謙虛的意思在裡面,“因為採用了銅互連技術,晶片線寬由原來的1微米,降低到了現在的425奈米,算上銅離子擴散造成的影響,線寬也只有645奈米左右。奧爾森先生應該知道,互連線在積體電路中佔據的面積比重,接近、甚至超過了整合的元器件面積。現在我們採用了銅互連技術以後,線寬縮減了三分之一,多出來的位置,正好可以多整合一些元器件。我們最新的處理器在矽晶元襯底尺寸不變的情況下,整合度上升了15%左右。由此帶來的效能提升,也是非常可觀!”

奧爾森臉色一沉。

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