第66章 矽光模組迎來量產機遇：行業巨頭爭相佈局，800g時代來臨(第1/1 頁)

在科技日新月異的今天，矽光模組作為光通訊領域的一顆璀璨明星，正迎來量產的黃金機遇。隨著降低功耗和成本成為光模組領域發展的主要趨勢，800G矽光模組有望成為市場的新寵，而在未來1.6t時代，矽光及薄膜鈮酸鋰的優勢將更加凸顯。近日，銘普光磁、長光華芯、博創科技等上市公司紛紛披露矽光模組相關產品的進展，引發市場的廣泛關注。

銘普光磁的自主研發光通訊高速數通矽光800G dR8光模組的成功透過行業通用示波器檢測，成為市場關注的焦點。該模組採用oSFp封裝，tdEcq平均測試值可達1.5db以下，實現16w低功耗，達到行業先進水平。這一成果的取得，不僅彰顯了銘普光磁在矽光技術研發方面的實力，也為公司在光通訊領域的進一步發展奠定了堅實基礎。

除了銘普光磁，其他上市公司也在矽光模組領域取得了顯著進展。

中際旭創作為全球光模組廠商的佼佼者，已在矽光領域進行多年的研發和佈局，推出了搭載自研矽光晶片的400G和800G矽光模組。

光迅科技作為全球光模組廠商排名第五的企業，其200G、400G、800G矽光晶片已具備量產能力，並展示了1.6tb\/s矽光晶片。

新易盛、華工科技等公司也在矽光模組領域有所建樹，產品已涵蓋基於矽光解決方案的800G、400G光模組產品。

在矽光產業鏈中，矽光裝置相關上市公司同樣表現搶眼。羅博特科參股光模組封測裝置全球龍頭ficontEc，並擬收購其全部股權，進一步拓展公司在矽光領域的業務範圍。傑普特研發的矽光晶圓測試儀服務於英特爾等公司，為矽光產業的發展提供了有力支援。

隨著矽光模組技術的不斷進步和市場規模的擴大，行業巨頭們紛紛加快佈局步伐。中信建投表示，800G矽光模組有望迎來量產機遇，而矽光及薄膜鈮酸鋰在未來1.6t時代的優勢將更加明顯。據Yole預測，矽光模組市場規模將在未來幾年內實現快速增長，從2022年的12.4億美元增長至2028年的72.4億美元。

這一趨勢的背後，是光通訊行業的快速發展和資料中心對高速、大容量資料傳輸的迫切需求。隨著雲端計算、大資料、人工智慧等技術的廣泛應用，資料中心對資料傳輸速度和質量的要求越來越高。矽光模組作為光通訊領域的重要組成部分，其高速、低功耗、高整合度等優勢使得它成為滿足資料中心需求的關鍵技術之一。

此外，政策支援也為矽光模組產業的發展提供了有力保障。各國政府紛紛出臺相關政策，推動光通訊產業的發展和創新。在政策的推動下，矽光模組產業鏈上下游企業將進一步加強合作，共同推動產業的發展和進步。

然而，矽光模組產業的發展也面臨著一些挑戰和問題。如何進一步降低矽光模組的製造成本、提高生產效率、最佳化產品效能等，是當前行業亟待解決的問題。同時，隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，矽光模組產業也需要不斷創新和升級，以適應新的市場需求和發展趨勢。

綜上所述，矽光模組作為光通訊領域的重要技術，正迎來量產的黃金機遇。行業巨頭們紛紛加快佈局步伐，推動產業的發展和進步。未來，隨著技術的不斷創新和市場的不斷擴大，矽光模組將在光通訊領域發揮更加重要的作用，為人們的生活和工作帶來更加便捷和高效的通訊體驗。