第五十九章 聯興科技(第1/3 頁)

時間也漸漸地到達了年底。

GL公司在半導體領域的技術也迎來了新的升級。

10nm製程工藝開始試產。

相比於12奈米的製程工藝，能夠在有限的空間之中塞入更多的電子元件從而提升處理器晶片的效能。

並且能夠藉助著這種方式降低處理器晶片的功耗，同時讓裝置的續航得到提升。

GL雖然在晶片製程工藝上面有了技術級的突破，但是目前GL公司所研發的10奈米制程工藝還不夠成熟。

就算是能夠生產也只不過是試運營生產，而願意去嘗試的廠商需要好好考慮產品的良品率。

華騰半導體公司在得知了這個訊息之後，也直接將此事告訴了公司的董事長林雲。

林雲經過思考了以後，還是決定讓公司去嘗試下一些GL公司10nm製程工藝的訂單。

現在的華騰半導體和GL公司兩者的合作關係非常的密切，同時華騰半導體也需要在更短的時間之內生產出更多的處理器晶片。

用這種方式來預防後續行業之中所出現的問題。

能夠多生產晶片，就往死裡生產！

除了GL公司在晶片製程工藝上面所帶來的創新之外，一家來自於寶島科技公司找到了華騰半導體。

聯興科技這是一家來自於寶島的科技公司。

這是一家寶島的科技公司成立於上個世紀的90年代。

作為寶島的電子科技公司，聯興科主要從事於無線，有線技術的研發以及移動終端元器件的研發，並且在晶片半導體領域也有著一定的成績。

而這一次的聯興科的到來，顯然是為了能夠和華騰半導體達成深層次的合作關係。

最近一年多的時間，騰龍處理器晶片在整個移動端處理器晶片市場可謂是名聲顯赫。

頂尖的旗艦晶片竟然能夠和果子S系列的處理器晶片進行抗衡，就算是定位中高階的8系列的處理器晶片，也能夠和魔龍的旗艦處理器晶片相抗衡。

出於對於這款國產設計處理器晶片的好奇，聯興科可是購買了華興手機一系列產品，並且從產品上面拆解出了騰龍處理器晶片，進行詳細的處理器晶片分析。

騰龍處理器的CPU的核心以及晶片核心架構方面都和目前市面上主流的移動端處理器晶片有著根本性的不同。

魔龍的處理器晶片支援32位和64位應用，但是主要的應用依舊是採用者32位。

騰龍處理器晶片的核心架構是完全相容64位，並且在64位的基礎之上加入了全新的晶片編譯器，能夠讓32位的應用也能夠在這個晶片的核心架構之下流暢的執行。

CPU採用的TH10，再經過詳細的測試之後，聯興科驚訝的發現，這顆處理器核心在同等頻率之下，以目前果子S8處理器晶片的核心的效能相差無幾。

並且在功耗方面TH10整體的核心功耗卻只有S8處理器晶片核心的70%的功耗。

這也就意味著TH10在同等頻率之下，能夠獲得更快的運算速度，並且在功耗方面也有著極佳的優勢。

聯興科其實對於手機移動端的晶片市場一直垂涎三尺。

在功能機的時代，聯興科就推出了專門的功能機的處理器晶片，並且以最為便宜的價格瞬間的火爆了整個華夏。

這也讓山寨機橫行！

功能機市場開始逐步取代山寨機市場的時候，聯興科在2013年便開始做出了一些新的處理器晶片只不過並沒有得到太多消費者的認可。

由於架構依舊是採用的功能機晶片的架構，又無法獲得頂尖晶片公司的架構授權使得聯興科的處理器晶片根本在市場上面沒有人認可。