第608章 送都送了，人也給我吧(第1/2 頁)

軟體園，前沿科技總部。

一場別樣的交接儀式正在舉行。

餘同光輕輕將一顆微小的晶片從手掌中心取下，小心翼翼的放進盒子裡，心中的最後一絲擔心徹底放下。

“王爍……”

餘同光看著站在他對面面帶微笑的年輕人，一時間不知道應該說點什麼好。

“餘總，測試的還好嗎？是不是符合合同約定的效能？”

王爍微笑著問。

“完全符合。”

餘同光認真點頭。

三天前，當第一批晶片流片並封裝成功之後，他就立即帶著晶片返回了鵬城，在華能集團的總部以最嚴苛的手段對晶片進行了全方位的測試。

最終的結果顯示，這顆晶片的效能，並不比王爍之前帶給他們測試的樣片差，甚至還隱隱有所超出。

“超能晶片的所有效能指標我們都測試過了，不論是計算效能、能效比，還是平行計算能力，都超出了目前美利堅高通公司最新量產型號的兩倍以上。”

餘同光目光復雜，剛開始他和任總只是將王爍當成了救命稻草，算是病急亂投醫，可沒想到，這棵救命稻草轉眼就成了一棵巨木，不，應該說是一艘巨舟，還是鋼鐵製造的，不但將他們從水裡拉起來了，而且行走間無聲無息，連一絲波瀾都沒有。

穩的一批。

“我們還測試了AI能力，用你交給我們的測試軟體，這顆晶片的AI邏輯判斷能力，比之前的那顆測試晶片提升了十倍不止，還在某些程度上存在模糊判斷的能力，王爍，這是怎麼做到的？”

王爍摸了摸鼻子，說道：“我對底層做了一些簡單的最佳化。”

至於原因，還需要問嗎？除了三維晶體底層外，還能有什麼原因。

目前看來，這個路線沒有什麼太大的問題，三模晶體與雙模電晶體相比，優勢大的不是一點半點。

餘同光略有些無語。

要是對晶片底層進行最佳化就能做到讓AI能力提升的話，他們早就開始研究了，但誰都知道，目前來講，困擾AI效能的只能是算力和演算法，而不是晶片底層。

晶片的底層原理至今都用了快七十年了，能有什麼問題？

不過這是人家的技術秘密，人家不想說，他也不好繼續問。

“王爍。”

餘同光長長出了口氣：“你這次可真是幫了我們大忙了，你知道對於一家科技公司來講，關鍵產品受制於人有多麼難受。”

“晶片，就是我們的命脈啊！”

“在美利堅宣佈制裁的那一刻，我們就已經做好了最壞的打算。”

王爍看著眼前的餘同光，問道：“餘總，你們就沒想過低頭？”

“低頭？”

餘同光笑了：“如果低頭有用，那麼為了華能集團的數十萬員工，我給他們跪下都可以！但，王爍，在科技這條道路上，沒有低頭一說，你低頭，他們只會變本加厲，只會食髓知味，只會一步一步將你困死，再也不能翻身！”

“我們現在反抗，尚有一絲希望，如果等他們將刀架在我們脖子上再反抗，那就徹底沒了希望，王爍，你明白嗎？”

“我明白。”

王爍笑了笑：“餘總，您別忘了，要論制裁，我才是最開始被制裁的那一個。”

“呃。”

餘同光一愣，隨即苦笑：“我倒是把這茬給忘了，你才是那個被最先制裁的倒黴蛋。”

隨即看向盒子中的晶片，再慢慢向外延申，一個個盒子映入眼簾。

這裡，是足足千餘片超能晶片。

“一切都過去了。”

餘同光露出一絲微笑，牙齒雪白。