第133章 講解三大專案(第1/2 頁)

下午四點，公司實驗樓會議室。

這是一次技術型的專案研討會議。

主要是阿金主持會議。

會議內容包括pcb電鍍，電子產品聯結器的電鍍，以及產品區域性鍍。

參會人員包括阿金和羅峰帶的十個人，還有本公司的三個技術工程師。

阿金坐在會議圓桌的頂端，這個位置往往就是最高領導人坐的位置，阿金在此次會議上絕對的領導者。

阿金左邊坐著羅峰，右邊坐著楊晨，這兩個可以說是阿金的左右護法。

“這次的會議主要就是跟你們講解專案裡的關鍵技術點，還有實驗內容及注意事項，這裡有我寫出來的一些要點，每人一份，我要說的裡面都有寫，我在這裡再跟你們詳解一遍，各位做好筆記！”

“首先我們來講講pcb電鍍裡我想研發出來的東西是沉銅藥水，化學沉銅是一種透過化學反應將金屬銅從其合金中溶解出來，然後透過沉澱和洗滌等步驟將銅分離出來的方法。

化學沉銅適用於印刷線路板孔金屬化學沉銅，也適用於鐵，鋼，不鏽鋼，鋅合及銅合金表面化學沉銅，也適用於陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑膠鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等。

它具有高速沉銅，穩定性高，工作溫度和溶液濃度適用範圍較寬。銅層緻密，有極佳的結合力，鍍層是光亮紫銅色，常溫下鍍速為20微米\/小時。

化學沉銅液具有良好的穩定性和較高的沉積速率，銅層具有結晶細密，結合力好等特點。

化學沉銅的主要理化指標分為:

1、高速化學沉銅劑A劑：比重1.10~1.12,深藍色液體，

2、高速化學沉銅劑b劑：比重1.10~1.12,透明液體。ph值 13~14。

3、沉銅工作液的配製：使用前按A:b:去離子水=1:2:3

具體的配方在我給你們的資料上有，我就不贅說了。

具體的一些注意事項上面也有，到時做實驗的時候再研究完善。

沉銅工藝的好壞直接影響pcb後續電鍍，所以我們要研發出穩定性強，揮發性不大的溶液。”

“第二個專案是重中之重，所謂的聯結器是電子產品中不可或缺的重要組成部分。它宛如一座精巧的橋樑，將各種電子元件緊密連線在一起，實現了電流和訊號的順暢傳輸。

這些聯結器通常由金屬或塑膠製成，具有小巧玲瓏的外形，卻蘊含著強大的功能。它們的設計精巧細緻，每一個細節都經過精心雕琢，以確保連線的穩定性和可靠性。

聯結器主要分為端子和板材兩大類。

電鍍的方式基本是連續鍍類別。

鍍種繁多，有鍍銅，鍍鎳，鍍金，鍍錫，鍍鈀鎳，鍍銀，鍍釕銠等等。

我們在這塊要研發的東西也很多，鍍銀新增劑，鍍錫新增劑，鍍鈀鎳的配方，不同鍍種的後保護劑，鍍釕銠的整個工藝流程。

特別是最後一個鍍釕銠的工藝流程，我們必須拿下，這是新型鍍種，我們不但要研發出釕銠藥水的配比，還得嘗試不同的前期鍍種跟它的搭配結合力問題。

第三個專案相對簡單，區域性選擇鍍，所謂的區域性選擇鍍，就是一個產品選擇性的鍍某種鍍種，鍍某個部位，目的就是節約成本，要想達到這種效果就必須前期的產品不能太性太脆，不然就不能旋轉或者折彎，這就要引進一種新的工藝流程叫中性鎳，這塊在我的認知裡沒難度，只是技術的隱蔽性強點才導致現在市場上覺得技術性很高。”

阿金停頓了一會“大家都清楚了這次的專案重點吧？”

“清楚！”

“那麼好，我打算分三個組，三個專案同時進行