第一百四十七章 和聯發科的第二次合作(第3/3 頁)

顯然周震這次並沒有絕對大幅度的幫聯發科提升效能，而是打算在聯發科晶片的基礎之上，穩定天璣晶片的功耗提升使用體驗。

並且天璣1000+和1200這兩款旗艦處理器晶片的跑分成績的確是非常不錯，但是實際體驗方面確實有些不盡如人意。

天璣1000+作為跑分超越火龍855和麒麟990的處理器晶片，但是整體因為功耗方面的原因，實際體驗還比不上這兩款晶片。

歷史上的天璣1200也是如此，跑分接近火龍870，但是實際體驗表現卻完全不如火龍870和火龍865。

高分低能這個帽子直到天璣8100這款晶片出現才被聯發科甩掉。

其實聯發科有幾款效能和功耗都不錯的晶片，這些晶片無一例外都是採用了4+4的核心架構。

說在今年中端市場口碑不錯的天璣820，又比如兩年後的天璣8000系列。

“有道理！”

聯發科的研發團隊在聽到周震的話之後，也覺得對方說的挺有道理的。

畢竟聯發科擅長的cpu架構堆疊明顯是4+4的核心架構。

於是在羽震半導體的協助之下，研發科團隊開始對於cpu的架構進行重新的設計。

4顆275ghz的a78核心+四顆20ghz的a55核心。

從原先的1顆30ghz極致效能的a78核心+3顆26ghz的a78一下子變成了四顆普通效能核心。

“不知道新的晶片的設計效能能否保持和原版差不多的水平……”

重新設計過後，失去了一顆大核心的處理器晶片也讓部分聯發科的設計團隊有些擔心。

畢竟1+3+4的三叢堆架構才是目前手機c處理器晶片設計的旗艦框架。

失去了一顆大核心，很有可能會使得效能方面大幅度降低。

“應該會比原來的強一點的！”

看著周圍人擔心的模樣，周震滿懷信心地說道。

畢竟這次幫聯發科重新設計的cpu架構其實是一個很成熟的架構，同時新設計cpu核心的組合其實未來的聯發科也用過。

只不過那一顆設計的處理器晶片的名稱叫做天璣8000而已。