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他已經決定開始晶片製造裝置的研發了，他知道這個時間會非常長，而且既算製造出了晶片，也僅僅只是開始，晶片製造行業不僅僅是會不會造的問題，最關鍵的是解決良品率問題。這是所有晶片製造企業最大的難題。如果別人一片矽晶圓，能製造出兩千枚合格的晶片，而你只能製造不到一百枚。不用想你也會虧死，晶片製造行業投入又如此之大，如果不賺錢，任何企業都撐不了多久。

其實單晶銅並不影響前期的裝置研製，也就是說，他已經可以開始研製裝置了。

沈丹青能領導幾萬人的企業，大局觀是沒的說的，因此他就讓李想通知，非金屬研究所、長勝精工、軟訊、化學研究所等公司和研究所負責人開會，時間定在第二天。

第二天上午，沈丹青上班沒多久，劉秘書就進來彙報：“老闆大家都到齊了，我安排他們在小會議室。”

“嗯！我知道了，我們現在就過去吧！”沈丹青他也早有點迫不及待了。

這次參與會議的人員不多，全部是各單位的負責人。他們看到老闆和劉秘書進來了，就全部站起來打招呼：“老闆”

“嗯！大家別客氣，都坐下來。”沈丹青邊點頭邊用雙手下壓示意讓大家坐。隨後自己率先做到了他的專屬席位。

等大家多坐好後，他就直奔主題：“今天叫大家來，就是要開啟我們公司最重要的一項科研課題：研製微型晶片生產裝置。”

說到這裡，他就用精神飽滿的目光看了大家一遍，像學校的老師在檢查學生是否認真聽講一樣。看到大家都專注地望著自己，他的臉上浮現了笑容，於是他接著說道：“這次研發行動，我親自當總指揮。這套裝置很複雜，因此根據我的歸劃，我們首先就得解決切割問題，國際上通常採用的是線切割和鐳射切割。

線切割的切割效果最好，它是採用機械的方法，透過鋼線高速往復運動，帶動磨料進行切割的方法。線不動，單晶矽棒透過臺架固定，往上提升。因此可以多線同時切割，一次可以切幾百片，效率最高。

還有一種是採用高能鐳射束切割，由於是非接觸式的，因此矽片不易變形，精度高。

你們倆種方法都要試，反正以後在別的方面也有用。這件事情，主要由長勝精工負責，可以要求相關的研究所幫助。

切割完後，還需要打磨，把矽片打磨至我們需要的厚度。並且要打磨至一個近似鏡面的效果。大家注意，打磨的時候必須在氬氣環境內進行，要防止矽片表面氧化。因此它必須與光刻機整合到一起，共用氬氣環境。使矽片不需要暴露在空氣中。這個打磨機也由長勝精工研製，電子研究所的相關研究室幫助試驗，讓他們知道要打磨至什麼程度。

打磨好之後就是上膠。由於上膠之個環節也必須在氬氣環境內。再加上後續的光刻、蝕刻等等環節都需要整合在這個統一的氬氣環境內。那麼我們就無法用人工操作了。因此必須設計一條軌道，將這幾個環節有機的連線起來。再設計一條或幾條機械臂在這條軌道上執行，它們的職責就是將矽晶圓輸送到各個環節中。也將在各個環節中完成了工序的矽晶圓拿出來。

我們又來講上膠這道工序。膠有兩種膠，一種是底膠，一種是光刻膠。因此不能由一套上膠機器完成，以免相互沾染。我的想法是，設計兩套上膠機器，分佈在軌道的兩邊。

說到這裡，我們又要反過來講矽晶圓。

有一片矽晶圓是上底膠，作為襯底的。

我們現在的工藝技術還無法使用到它，因此我們可以用廢品矽晶圓片代替，以節約成本。

不用講，這兩部上膠機，也要長勝精工負責研製，注意！表面要塗得相當的均勻，以免影響效果。

講到這裡，我已經無法再往下講