第十一章 內部設計(第1/2 頁)

“唐董，在手機設計方面真的要按照你所說的去做嗎？”

浩然公司經過了大半年的發展，由原先的百人團隊擴充套件到了現在的兩百多人。

現在公司基本上有專門負責軟體的軟體部門，也有專門負責手機主機板是以及手機外殼設計的設計部門，更有相關法律業務的談判部門。

現在八月份，浩然公司已經完全的和三大運營商談好了相關的合作。

根據現在的技術使得晶片所能夠支援的網路頻段不同，並無法真正的實現全網通，這也就意味著手機只能在某些方面接收到相應頻段的網路。

這也就意味著現階段的新手機會有至少兩種不同的運營商版本。

現在全網通的技術並不是非常的完善，不過隨著4g時代的即將到來，全網通將會成為各家的趨勢。

現在的浩然公司已經完全的解決了相關的硬體供應，以及系統完善，就連運營商都已經談好合作。

那麼接下來所需要做的事就是設計好手機的內部和外觀，並且到時候去相應的工信部進行登記，並且獲得入網許可。

手機的硬體方面在沒有固定的供應鏈廠商願意提供之前是一件難事，但是得到了供應鏈支援後，手機的設計能夠為手機加分不少。

手機的設計不只是外觀的設計，還有內部設計，攝像頭的位置，主機板上面的晶片排列，電池的位置，以及手機內部散熱，手機內部的緩衝棉等多層設計能夠決定手機在使用中能否發揮出所有元器件的水準。

手機公司是所有供應鏈整合的終端，同樣並不是能夠整合供應鏈的廠商就是好的手機廠商。

手機內部的設計，主機板上面的晶片及電阻等排列都影響著手機的使用體驗，手機廠商在設計方面也是需要花費大量的功夫。

“新的晶片採用的是28n的先進製程工藝，擁有著非常不錯的效能，當然也會擁有著一定的發熱。”

“手機晶片需要留一定的空隙，並且要在手機之中加入一些熱凝膠來增加散熱，控制晶片的發熱！”

唐浩對於這一次手機內部的散熱還是比較看重的，在他看來新晶片雖然說效能表現不錯，但是發熱量應該也不會少太多。

手機晶片若是不能夠完全的控制住，發熱的話會導致手機晶片因為發熱降頻導致cpu效能下降，甚至加熱影響gpu從而出現手機卡頓等不友好的體驗。

唐浩作為未來人，自然知道有一家專門設計手機晶片的公司，在手機方面最喜歡堆核心。

在別的晶片設計廠商還是四核心、八核心的時候，這家手機晶片設計廠商就將核心數堆到了十核心。

雖然這家設計廠商晶片效能在紙面上看起來很強勁，但是由於效能太強導致功耗發熱嚴重，最終使得效能完全的發揮不出來，反而是常常降頻卡頓，最終這家晶片廠商淪為笑話。

當然這家晶片廠商在後來也改變老實許多，在設計晶片時候也不再冒進，但是依舊在消費者裡留下了“高分低能”的印象。

唐浩見過很多發熱而影響手機口碑的情況，自然清楚在手機上做好散熱的必要性。

除了在手機上面做好散熱以外，同時在天線的設計方面也需要唐浩關注。

現在的手機一般會在手機的中框位置設計接收訊號的天線。

現在的智慧手機最為重要的作用就是打電話以及上網，訊號對於一款智慧手機來說是由為重要。

在前年的六月份，唐浩還是蘋果公司的主要高層，而那時的iphone4就出現了一次重大的設計事故。

iphone4在邊框的天線設計上面有著非常致命的缺陷，在使用者握緊手機的時候，其中的訊號就會完全的減弱。

這件事情