第四十三章 國產化(第1/3 頁)

興耀手機S10系列的火爆，直接讓原本想要釋出產品的各大廠商們也陷入了沉思之中。

而隨著新產品的入手，一部分專注於數碼產品測評的網友也開始對於興耀手機S10系列測評。

而這一款產品簡直是帶給了這些測試博主們一些驚喜。

首先是騰龍810處理器晶片。

這顆定位中端的處理器晶片，雖然說處理器晶片定位為中端，但是在整體的測試結果上，整個晶片的表現力是非常的優秀。

騰龍810在CPU的測試上，單核效能成績為540分，多核效能的表現為2040分。

魔龍825的CPU的單核效能為550分，多核效能成績為2080分

整體的CPU的效能水平接近於魔龍825！

GPU Mark測試的結果上，整個處理器晶片的幀率達到了102.0水平，穩定性更是達到了92%。

而魔龍825在GPU Mark測試的幀率上為101.0，穩定性也只有88%

在GPU的效能表現方面，是要略強於魔龍825。

除了在效能方面擁有著非常強大的表現力之外，在處理器晶片的功耗表現方面，也有著比魔龍825更強大的表現力。

在極限效能測試之下，魔龍825的功耗能夠達到6.9W，而騰龍810的最高功耗為5.3W水平。

並且在中低負載的情況之下，騰龍810在魔龍825同等的效能表現之下，功耗表現基本上要低25%到30%左右。

這也就說明了這顆處理器晶片的能耗比表現遠遠的要強於魔龍825。

今年的魔龍825相比於去年的魔龍820來說有所進步，但是騰龍810卻一直保持騰龍處理器晶片強大而又穩定的能耗比表現。

騰龍在效能功耗體驗表現方面，都能夠狠狠地碾壓住魔龍一頭。

即便是一顆定位中端市場的移動端處理器晶片，但是在整體的晶片體驗方面卻依舊是不弱於旗艦處理器晶片的體驗。

當然選擇購買產品的使用者可不僅僅是盯著騰龍處理器晶片。

他們更看重的是產品的價格和產品的儲存配置。

6+128G的基礎配置放在其他品牌的產品上來說，就已經算作是高配置的產品。

並且這一次的拆機測評，經過拆機發現，興耀手機S10系列產品所採用的快閃記憶體和運存的處理器晶片竟然是來自於國內。

從拆機的結果來看，除去遮蔽罩內的快閃記憶體和運存晶片上的程式碼字尾為。

這也就意味著興耀手機S10系列採用的快閃記憶體和運存是一顆國內設計並且生產的儲存晶片。

當拆機測評的影片播放到此處之時，整個影片的彈幕就已經完全的炸了。

這一次的拆機測評可是將整臺手機都完全的拆解，並且分析了產品所採用的元器件配置。

而分析出來的結果確實是讓網友都不可思議！

興耀手機S10系列手機的玻璃是採用國產的華耀公司生產的玄武玻璃。

螢幕來自國產的天河微電子公司。

手機核心處理器晶片採用的是國產晶片。

手機採用的電池是國內飛毛腿電池。

電控IC晶片是國內深海南城公司生產。

揚聲器來自魔都成安科技公司。

現在就連快閃記憶體和運存的儲存晶片都是國產廠商的生產。

“我做數碼測評差不多有將近四年的時間，這是我見過所有的手機產品之中採用國產元器件最多的產品！”

“我記得當初的小林總在華興手機X6釋出會上面表示，會重點推行手機產品的國產化，看樣