第四十七章 快取(第2/2 頁)

還首次為這枚CPU新增了一個高達4KB的快取記憶體。

現代CPU一般具備三級快取，最大化的提升效能。但對於韓陽來說，弄一個快取結構就已經是現有技術的極限。

眾多新設計的加入，讓此刻這一套CPU架構比以往復雜了許多，相應的，製造難度也提升了許多。

雖然韓陽已經提前將這一套架構設計好，但韓陽清楚，理論終歸只是理論。

在具體的製造之中，必定會有眾多自己以往沒有發現的新問題源源不斷的湧現。

兵來將擋水來土掩，發現一個問題解決一個，是韓陽此刻唯一可行的方案。

果然不出韓陽所料，這第一批500粒電晶體和100根線纜還沒有用完，問題就湧現了出來。

焊接精度不夠。

線纜和電晶體太過細小，在透過焊接的方式令其固定在電路板上時，焊介面與焊介面之間會相互影響，導致電路短路。

這是一個以往從未出現過的問題。

韓陽為這個問題頗耗費了一番腦筋。最終，韓陽花高價加急買了一臺高精度焊槍，併購買了專用的焊料，解決了這個問題。

為此，第一批電晶體和線纜，以及電路板全部報廢，變成了垃圾。

幸好，第二批電晶體和電纜已經造了出來，才沒讓韓陽繼續等。

解決這個問題之後，韓陽繼續開始製造。

然後不久，第二個問題又出現了。

韓陽發現，自己原本的設計存在BUG。CPU之中的兩個模組之間距離太遠，分別位於兩塊不同的電路板，之間需要透過長度達到62厘米的線纜連線。

而現有技術製造的線纜無法達到要求的精度和速度。

沒有辦法，韓陽只能調整架構，將這兩個模組造在同一塊電路板上，將原本定在這裡的模組挪到其餘的電路板上去。

但這樣一來，就又影響到了整體結構，牽一髮而動全身，所有模組之間的通訊可靠率、通訊延時等等，全部都要重新考慮。

幸好這只是整體結構上的調整，不涉及細節，不算太麻煩。韓陽用了五天的時間將這一切調整完畢。

之後，製造工作繼續進行下去。

第三天之後，韓陽的工作再一次停止，再一次開始研究與思考，中斷兩天之後，工作繼續，然後在持續了四天之後再一次停止，之後，又進行了三天之後再一次停止……